特許

J-GLOBAL ID：200903084303276615

ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法

発明者： 中川 智郁
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
代理人 (1件)： 山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-110318
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288640
出願日： 1995年04月12日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 半田ボールを用いることなく能率良くBGAプリント配線板を他のプリント配線板に接合でき、半田ボールの実装機が不要で設備を簡単にすることができる半田付け方法を提供する。【構成】 BGAプリント配線板の接合パッドにクリーム半田を印刷し、リフローすることにより突起状の半田バンプを形成する。他のプリント配線板の接合パッドにもクリーム半田を印刷し、ここに半田バンプを位置合せして両プリント配線板を重ね、リフローする。

請求項（抜粋）：

多数の半田バンプを形成したボールグリッドアレイプリント配線板を他のプリント配線板に半田付けする半田付け方法において、a.ボールグリッドアレイプリント配線板の接合パッド上に共晶クリーム半田をメタルマスクを用いて印刷する工程;b.前記ボールグリッドアレイプリント配線板を前記共晶クリーム半田印刷面を上にして溶融し半田バンプを形成する工程;c.相手側プリント配線板の接合パッド上に共晶クリーム半田をメタルマスクを用いて印刷する工程;d.前記両プリント配線板の半田バンプとクリーム半田印刷部分とを位置合せして重ね、加熱することにより半田付けする工程;とを有することを特徴とするボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/36

FI (3件)：

H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 505 B ,  H05K 3/36 B