特許

J-GLOBAL ID：200903084307604790

有接点電気・電子部品用熱可塑性樹脂組成物並びに有接点電気・電子部品

発明者： 竹中 豊 ,  船木 健治 ,  降矢 寿之 ,  村松 繁 ,  金沢 吉隆 ,  木村 理
出願人/特許権者： オムロン株式会社 ,  三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 難波 国英
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-340217
公開番号（公開出願番号）：特開平8-183877
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】 真空ベーキングによる脱ガス処理を施さなくても、接触不良の原因となるハロゲンガスおよびγ-ブチロラクトンガスの発生を極力抑制して接触信頼性および機械的寿命の著しい向上を図れ、しかも、優れた難燃性および溶融安定性を付与させることができるようにする。【構成】 ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂100重量部に対して、ハロゲン化芳香族化合物1〜50重量部、(Na2 O)1.0 ・Sb2 O5 で代表される金属酸化物と五酸化アンチモンの複塩0.5〜40重量部、必要に応じて多価アルコールまたはその誘導体0.2〜10重量部、を配合してなる有接点電気・電子部品用熱可塑性樹脂組成物、ならびに、その組成物からなる成形構造体と電気接点とを構成要素として含むリレー、スイッチ等の有接点電気・電子部品を得る。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂100重量部に対して、ハロゲン化芳香族化合物1〜50重量部、好ましくは10〜30重量部、(X2 O)n ・Sb2 O5 または(YO)n ・Sb2 O5 〔ただし、X=1価のアルカリ金属元素、Y=2価のアルカリ土類金属元素、n=Sb2 O5 に対するX2 OまたはYOの組成比〕で表され、nが0.7を越え、かつ、吸着水の脱離速度が滴定時間に換算して50min以下のアルカリ金属酸化物と五酸化アンチモンの複塩0.5〜40重量部、好ましくは1〜20重量部、及び/又は、多価アルコールまたはその誘導体0.2〜10重量部、を配合してなる有接点電気・電子部品用熱可塑性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08K 3/22 KAE ,  C08L 59/00 LMN ,  C08L 69/00 KKH ,  C08L 77/00 KKR ,  C08L 81/02 LRG ,  H01H 1/02 ,  C08L 67/00 KJR

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-351657