特許
J-GLOBAL ID:200903084309518157

金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および非接触型メディア

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-078428
公開番号(公開出願番号):特開2006-257517
出願日: 2005年03月18日
公開日(公表日): 2006年09月28日
要約:
【課題】均一な粒子径および高い銀濃度を有し、分散安定性に優れ導電回路形成に利用可能であり、かつ良好な塗膜物性が得られる金属微粒子分散体の製造方法の提供、流動性および安定性に優れ、低温かつ短時間の乾燥(硬化)条件で、優れた導電性と塗膜性能を持った導電回路を形成できる導電性インキの提供、および薄膜で高い導電性を発現する導体回路を具備する非接触型メディアの提供。【解決手段】還元剤を含む非水性溶媒中に、金属化合物を添加して金属化合物を還元する金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造される金属微粒子分散体および金属粉を含む導電性インキ、および該導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたICチップとを具備する非接触型メディア。【選択図】なし
請求項(抜粋):
還元剤を含む非水性溶媒中に、金属化合物を添加して金属化合物を還元することを特徴とする金属微粒子分散体の製造方法。
IPC (5件):
B22F 9/24 ,  C09D 11/02 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/288
FI (5件):
B22F9/24 F ,  C09D11/02 ,  H01B1/22 A ,  H01L21/28 301R ,  H01L21/288 Z
Fターム (44件):
4J039AD00 ,  4J039AE00 ,  4J039BA06 ,  4J039BA15 ,  4J039BA37 ,  4J039BA38 ,  4J039BA39 ,  4J039EA24 ,  4K017AA08 ,  4K017BA02 ,  4K017BA03 ,  4K017BA05 ,  4K017BA06 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB04 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB14 ,  4M104BB18 ,  4M104BB36 ,  4M104DD51 ,  4M104HH20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA07 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA14 ,  5G301DA46 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD02
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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