特許
J-GLOBAL ID：200903084313380399
バットジョイントコネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-195154
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029649
出願日： 1993年07月12日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 接触部の摩耗の問題を抑え、各当接部同士を正確に当接させるための位置決め構造を簡単とする。【構成】 雌雄ハウジング10,30に、それぞれ接触部を相手ハウジングに向けて雌雄フィルムコンタクト20,40を取り付け、雌雄ハウジングを互いに係合させた状態で雌雄フィルムコンタクトの接触部同士を当接接触させるようにバットジョイントコネクタが構成される。雄フィルムコンタクト20の接触部は相手接触部の方に突出する球面状バンプ23により形成され、雌フィルムコンタクト40の接触部は絶縁フィルム層41aに形成されて球面状バンプ23を受容する受容開口43と絶縁フィルム層41aの裏面から受容開口43を覆う接触導電層41bとから形成される。
請求項（抜粋）：
互いに係合可能な一対のハウジングと、一端に接触部を有した複数の導電パターンを絶縁フィルム表面に形成してなる雌雄フィルムコンタクトとからなり、前記ハウジングに、それぞれ前記接触部を相手ハウジングに向けて前記雌雄フィルムコンタクトが取り付けられ、前記ハウジングを互いに係合させた状態で前記雌雄フィルムコンタクトの接触部同士が当接接触するように構成されており、前記雄フィルムコンタクトの接触部が相手接触部の方に突出する球面状バンプにより形成され、前記雌フィルムコンタクトの接触部が前記絶縁フィルム層に形成されて前記球面状バンプを受容する受容開口と前記絶縁フィルム層の裏面から前記受容開口を覆う接触導電層とから形成されていることを特徴とするバットジョイントコネクタ。
IPC (2件)：
H01R 23/68 303
, H01R 23/02
