特許

J-GLOBAL ID：200903084316351357

結合性培土および育苗方法

発明者： 石岡 信也 ,  山口 哲彦
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-290854
公開番号（公開出願番号）：特開平10-127160
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】 耐候性が高く、根に対する生長阻害作用がなく、施肥によって吸水性が低下しない保水性バインダーを用いた結合性培土およびこの結合性培土を用いた育苗方法を提供する。【解決手段】 土壌と、該土壌に対して0.1〜5.0重量%のN-ビニルカルボン酸アミドの単独重合体架橋物またはイオン性および非イオン性のいずれかのモノマーとの共重合体架橋物とが混合されてなる培土であって、吸水状態からの乾燥により前記土壌を構成する粒子が結合されることを特徴とする結合性培土と、これを用いた育苗方法。

請求項（抜粋）：

土壌と、該土壌に対して0.1〜5.0重量%のN-ビニルカルボン酸アミドの単独重合体架橋物またはイオン性および非イオン性のいずれかのモノマーとの共重合体架橋物とが混合されてなる培土であって、吸水状態からの乾燥により前記土壌を構成する粒子が結合されることを特徴とする結合性培土。