特許
J-GLOBAL ID:200903084317384798

積層インダクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 全啓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-035593
公開番号(公開出願番号):特開2001-230119
出願日: 2000年02月14日
公開日(公表日): 2001年08月24日
要約:
【要約】【課題】 直流抵抗が小さく大きな直流電流を流すことができる積層インダクタを提供する。【解決手段】 積層インダクタ10の積層体12は、積層される複数の磁性体層14を含む。磁性体層14間には、コイル導体パターン16a、16b、16cおよび16dが形成される。コイル導体パターン16a〜16dは、磁性体層14に形成したスルーホール18を介して螺旋状に接続される。コイル導体パターン16a〜16dは、磁性体層14の主面上における投影面の面積が磁性体層14の主面の面積の35%以上75%以下になるように形成される。
請求項(抜粋):
積層される複数の磁性体層、および前記複数の磁性体層間に形成され、前記磁性体層に形成したスルーホールを介して螺旋状に接続される複数のコイル導体パターンを含む積層インダクタにおいて、前記磁性体層の主面上における前記複数のコイル導体パターンの1周分の投影面の面積を、前記磁性体層の主面の面積の35%以上75%以下にしたことを特徴とする、積層インダクタ。
IPC (2件):
H01F 17/00 ,  H01F 37/00
FI (2件):
H01F 17/00 D ,  H01F 37/00 N
Fターム (6件):
5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070EA01
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 積層インダクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-345786   出願人:日立金属株式会社

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