特許
J-GLOBAL ID：200903084318105922
両面実装基板の実装構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-253975
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111378
出願日： 1993年10月12日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：
【要約】【目的】本発明は、高効率冷却構造にし得る両面実装基板の実装構造を提供することを目的とする。【構成】本発明は、半導体素子を搭載したケース1、2をサブ基板3に両面実装してモジュールを構成し、このモジュールをマザープリント板6に搭載してなる電子装置に於て、サブ基板3上でかつマザープリント板6と対向する面上に搭載されたメモリー搭載ケース2とマザープリント板6の間に、銅プレート12を配置し、さらに前記マザープリント板6と前記銅プレート12との間には絶縁性シート13を配置し、さらに前記銅プレート12と前記メモリー搭載ケース2との間には、熱伝導性ラバー11を配置したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載したケースを複数個搭載し、かつこれらを搭載するサブ配線基板に両面実装してモジュールを構成し、さらに1個以上のモジュールを、前記サブ配線基板サイズよりも大型のマザープリント配線板に平行方向に搭載してなる電子装置に於て、サブ配線基板上でかつマザープリント配線板と対向する面上に搭載された半導体素子搭載ケースとマザープリント配線板の間に、熱伝導性部材で構成され、かつ前記サブ配線基板よりも大型の熱伝導プレートを配置し、さらに前記マザープリント配線板と前記熱伝導プレートとの間には絶縁性部材を配置し、さらに前記熱伝導プレートと前記半導体素子搭載ケースとの間には、熱伝導性に優れ、かつ柔軟性を有する熱接触部材を配置したことを特徴とする両面実装基板の実装構造。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H01L 23/40
, H05K 7/20
