特許

J-GLOBAL ID：200903084322379948

絶縁構造材料

発明者： 槙島 聡 ,  宮川 勝 ,  阪口 修 ,  清水 敏夫 ,  木下 晋
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-332923
公開番号（公開出願番号）：特開2004-171799
出願日： 2002年11月15日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

【課題】元来耐久性の求められる熱硬化性マトリックス樹脂と無機充填材を主成分とする電気・電子部品を構成する絶縁構造材料の宿命である環境負荷要因を低減させることができる絶縁構造材料を提供すること。【解決手段】熱硬化性マトリックス樹脂と無機充填材の他に、木質資源を出発原料として転換精製したセルロース誘導体若しくはヘミセルロース誘導体からなる反応性有機フィラーを、該樹脂成分に対して5〜100質量%含有する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

電気・電子部品を構成する絶縁構造材料であり、熱硬化性マトリックス樹脂と無機充填材の他に、木質資源を出発原料として転換精製したセルロース誘導体若しくはヘミセルロース誘導体からなる反応性有機フィラーを、該樹脂成分に対して5〜100質量%含有することを特徴とする絶縁構造材料。

IPC (4件)：

H01B3/30 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  H01B3/40

FI (4件)：

H01B3/30 N ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  H01B3/40 Z

Fターム (25件)：

4J002AA021 ,  4J002AB012 ,  4J002CD001 ,  4J002CF211 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ056 ,  4J002FD016 ,  4J002GG01 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  5G305AA03 ,  5G305AA05 ,  5G305AA13 ,  5G305AA14 ,  5G305AB35 ,  5G305BA13 ,  5G305CA12 ,  5G305CA15 ,  5G305CA43 ,  5G305CA46 ,  5G305CD01 ,  5G305CD02 ,  5G305DA01