特許
J-GLOBAL ID：200903084327122520
多層プリント配線板用シールド板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-143404
公開番号（公開出願番号）：特開平5-007095
出願日： 1991年06月14日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】製造工程を従来の発明に較べて更に簡略化し、プリント配線板製造時の種々の問題点も有効に解決することを可能とした多層プリント配線板用シールド板の製造方法を提供することを目的とするものである。【構成】 減圧ボックス13内において、内層回路板3の両面に、銅箔付き接着剤6をラミネートする減圧式ロールラミネーターを示し、この減圧式ロールラミネーターは、長尺の銅箔付き接着剤6をロール状に巻取った小巻ロール7a,7bから銅箔付き接着剤6を巻出し、内層回路板3の両面に、減圧下 (100トール以下、このましくは40トール以下) で加熱ロール8a,8b間に挿通させながらラミネートするものである。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂およびポリマーを主成分とした樹脂組成物を、長尺の銅箔にコーティングすることにより長尺の銅箔付き接着剤を成形し、この銅箔付き接着剤を内層回路板に減圧下で連続的にロールラミネートさせて積層体を構成し、この積層体を常圧下で硬化することを特徴とする多層プリント配線板用シールド板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 9/00
, B29D 9/00
, H05K 1/03
, H05K 3/46
