特許
J-GLOBAL ID：200903084328402534
成膜装置及び成膜方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-005560
公開番号（公開出願番号）：特開平11-200042
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、コスパッタリングによって基板上にマルチレイヤーの膜を形成する成膜装置及び成膜方法に関し、その膜の積層の順序を確実に規定することを目的とする。【解決手段】 複数または単数の基板を装着した基板キャリアを、複数のターゲットに対して回転させる基板キャリアの回転機構と、複数のターゲット各々を同時放電させるスパッタリング手段と、複数のターゲットそれぞれに対応して設置され、基板とそれら複数のターゲットとの間を個別に開放または閉鎖可能な複数のシャッターと、基板キャリアの回転機構およびスパッタリング手段の動作中に、複数のシャッターの一部または全部を、個別に開放または閉鎖させるシャッターの開閉駆動部とを備えたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
複数または単数の基板を装着した基板キャリアを、複数のターゲットに対して回転させる基板キャリアの回転機構と、前記複数のターゲットおのおのを同時放電させるスパッタリング手段と、前記複数のターゲットそれぞれに対応して設置され、前記基板とそれら複数のターゲットとの間を個別に開放または閉鎖可能な複数のシャッターと、前記基板キャリアの回転機構および前記スパッタリング手段の動作中に、前記複数のシャッターの一部または全部を、個別に開放または閉鎖させるシャッターの開閉駆動部とを備えたことを特徴とする成膜装置。
IPC (4件)：
C23C 14/54
, C23C 14/34
, G11B 11/10 541
, G11B 11/10
C23C 14/54 G
, C23C 14/34 G
, C23C 14/34 C
, G11B 11/10 541 B
, G11B 11/10 541 F
, G11B 11/10 541 H
