特許

J-GLOBAL ID：200903084330961940

ポリイミド基板を有した電子部品及びその製造方法

発明者： 乙脇 康夫 ,  田中 宏一 ,  新田 晃一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-127214
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335440
出願日： 1994年06月09日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 ポリイミド基板内部に残留歪が発生しにくく、かつ、生産性が良いポリイミド基板を有した電子部品を得る。【構成】 スクリーン印刷にて塗布、乾燥、硬化して製作したポリイミド基板2の表面に、コイル用導体6が形成されている。ポリイミド基板2はフィラーを混合したポリイミド系樹脂からなる。フィラーとしては、高熱伝導材料や低線膨張係数材料や磁性体材料や誘電体材料等が用いられる。

請求項（抜粋）：

ポリイミド基板がフィラーを混合したポリイミド系樹脂からなることを特徴とするポリイミド基板を有した電子部品。

IPC (7件)：

H01F 17/00 ,  C08G 73/10 NTF ,  C08K 7/02 ,  C08L 79/08 LRB ,  H01B 3/00 ,  H01F 41/04 ,  H05K 1/03