特許
J-GLOBAL ID:200903084332660114

銀粒子とその製造方法および導体ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 丸岡 政彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-241505
公開番号(公開出願番号):特開2003-049202
出願日: 2001年08月09日
公開日(公表日): 2003年02月21日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、高温焼成用の導体ペーストの導体として好適な銀粒子、その製造方法およびその銀粒子を用いた導体ペーストを提供することを課題とする。【解決手段】 ステアリン酸ソーダまたはオレイン酸ソーダを添加して、銀イオンを含有するアルカリ性水溶液と過酸化水素水溶液とを反応させて、結晶子径が400〜600Å、タップ密度が5g/cm3以上、比表面積が0.15m2/g以下である銀粒子を製造する。得られた銀粒子を用いた導体ペーストは高温焼成用に最適であり、ペースト粘性が低減されて印刷性に優れ、さらに焼成後の導電回路が高い緻密性と表面平滑性とを有する。
請求項(抜粋):
結晶子径が400〜600Åであり、タップ密度が5 g/cm3以上であることを特徴とする銀粒子。
IPC (4件):
B22F 1/00 ,  B22F 9/24 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/12 610
FI (4件):
B22F 1/00 K ,  B22F 9/24 E ,  H01B 1/22 A ,  H05K 3/12 610 B
Fターム (17件):
4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ01 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB07 ,  4K017FB11 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BB10 ,  4K018BD01 ,  4K018KA33 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343GG11 ,  5G301DA03 ,  5G301DD01
引用特許:
審査官引用 (5件)
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