特許
J-GLOBAL ID：200903084333813798
半導体装置の搬送器具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-283193
公開番号（公開出願番号）：特開平6-127583
出願日： 1992年10月21日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：
【要約】【目的】 搬送過程で半導体装置が突発的且つ過大な衝撃を受けてもそのリード線を傷めることなく、また搬送器具から半導体装置が飛び出したりすることなく半導体装置を搬送することができ、更に、実装時には、半導体装置を搬送器具から簡単に且つ迅速に取り出すことができる半導体装置の搬送器具を提供する。【構成】 本半導体装置の搬送器具は、半導体装置3を個別に収納する収納ポケット2を複数有するキャリアテープ1と、収納ポケット2に収納された半導体装置3を被覆するカバーテープ4とを備え、キャリアテープ1を光を透過しない非透過性材料によって形成し且つ収納ポケット2に透孔7を設けると共に、透孔7からの光を受ける部位に光劣化性接着剤8を設け、この光劣化性接着剤8により半導体装置3を収納ポケット2に固定したものである。
請求項（抜粋）：
半導体装置を収納部に個別に収納して搬送する基台を有する半導体装置の搬送器具において、上記基台を電磁波が透過しない非透過性材料によって形成し且つ上記収納部に透孔を設けると共に、上記透孔からの電磁波を受ける部位に電磁波劣化性接着剤を設け、この電磁波劣化性接着剤により上記半導体装置を上記収納ポケットに固定したことを特徴とする半導体装置の搬送器具。
IPC (5件)：
B65D 85/38
, B65D 73/02
, B65D 85/00
, B65G 49/05
, H01L 21/68
