特許

J-GLOBAL ID：200903084338662950

ポリッシング装置

発明者： 木村 憲雄 ,  安田 穂積
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-105254
公開番号（公開出願番号）：特開平10-286769
出願日： 1997年04月08日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】押圧リングをトップリングに対して円滑に上下動させることができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】 上面に研磨布6を貼ったターンテーブル5とトップリング1とを有し、ターンテーブル5とトップリング1との間に半導体ウエハ4を介在させて所定の力で押圧することによって半導体ウエハ4を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、半導体ウエハ4を収容する凹部を有したトップリング1の周囲に押圧リング3を上下動自在に配置し、押圧リング3を研磨布6に対して可変の押圧力で押圧する押圧手段を設け、押圧リング3とトップリング1との間隙に洗浄液を供給する洗浄液供給手段3h,38,39を設けた。

請求項（抜粋）：

上面に研磨布を貼ったターンテーブルとトップリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の力で押圧することによって該ポリッシング対象物を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、前記ポリッシング対象物を収容する凹部を有したトップリングの周囲に押圧リングを上下動自在に配置し、前記押圧リングを研磨布に対して可変の押圧力で押圧する押圧手段を設け、前記押圧リングとトップリングとの間隙に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を設けたことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 H

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ウェーハ研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-001731   出願人：三菱マテリアル株式会社