特許
J-GLOBAL ID:200903084341032010
基板プレートの製造方法及び基板プレート
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中島 淳 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-057259
公開番号(公開出願番号):特開平11-261259
出願日: 1998年03月09日
公開日(公表日): 1999年09月24日
要約:
【要約】【課題】 プレート端子がロウ付けによって基板プレートのプリント配線部分に接続固定される場合に当該接続部分の電気的接続及び機械的固定の信頼性を確実に確保できる基板プレートの製造方法及びその基板プレートを得る。【解決手段】 基板プレート50の端子挿入孔58には、裏面側からプレート端子32が挿入されその拡幅部64が捩じられた状態で半田付けされて接続固定されている。プレート端子32は、本体60と拡幅部64との間で基板プレート50を挟持する状態となって抜け止め固定されているため、半田付けする際の安定性が得られて作業性が向上し、またこのため、プレート端子32に作用する外力は基板プレート50に直接働き半田66に作用することがない。したがって、半田66に応力が生じて剥離し電気的接続が断たれる等の不具合がなく、電気的接続及び機械的固定の信頼性を確実に確保できる。
請求項(抜粋):
表側に配線がプリントされた基板プレートの端子挿入孔にプレート端子を前記基板プレートの裏側から挿入して、前記基板プレートの表側の前記端子挿入孔周りに露出したプリント配線部分に前記プレート端子をロウ付けによって電気的に接続固定して成る基板プレートの製造方法において、予め前記プレート端子の前記接続固定部分に、前記プレート端子の本体に連続し前記本体よりも狭幅の狭小部と前記狭小部に連続し前記狭小部よりも拡幅の拡幅部とを一体的に形成し、前記拡幅部を前記端子挿入孔に貫通させ、前記端子挿入孔に貫通した前記拡幅部を挿入方向に対して略垂直方向に捩じりまたは折り曲げて前記端子挿入孔の周縁に係合させ、その後に、前記拡幅部と前記端子挿入孔周りに露出したプリント配線部分とをロウ付けによって接続固定する、ことを特徴とする基板プレートの製造方法。
IPC (3件):
H05K 7/12
, B60S 1/08
, H05K 1/18
FI (4件):
H05K 7/12 K
, H05K 7/12 M
, B60S 1/08 A
, H05K 1/18 B
引用特許:
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