スパッタリング装置、及びその防着板交換方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-161754
公開番号（公開出願番号）：特開平9-013173
出願日： 1995年06月28日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、成膜室を大気に開放しないで防着板を交換することで、装置移動率の向上と、膜質安定化の信頼性の向上を図るスパッタリング装置を提供するにある。【構成】本発明では成膜室1aに、爪6を備えた真空搬送ロボット5を挿入し、昇降機構部12により防着板3を成膜室1aからはずして真空搬送ロボット5に装着する。回転機構部11を旋回して防着板3を切離したら真空搬送ロボット5を取出室1cへ搬送し、そこに防着板をおいてくる。あらかじめ仕込室1bに仕込んである防着板を真空搬送ロボット5で取りに行き、前記と逆の手順で成膜室1aに搬送し固定する。

請求項（抜粋）：

真空容器と、該真空容器内に配置され、その表面に成膜される基板と、該基板と対向配置され、成膜すべき母材となるターゲットと、該ターゲットの周囲に配置された防着板とを備え、前記ターゲットをスパッタリングして飛散したスパッタ粒子を前記基板面上に堆積させて成膜すると共に、前記基板面上に堆積しないスパッタ粒子の大部分を前記防着板に付着させるスパッタリング装置において、前記防着板は、前記基板を搬送する搬送手段に脱着されて搬送交換する脱着機構を備えていることを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (3件)：

C23C 14/56 , C23C 14/34 , H01L 21/203

FI (3件)：

C23C 14/56 H , C23C 14/34 T , H01L 21/203 S

引用特許：

審査官引用 (4件)

スパツタリング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-276891 出願人：沖電気工業株式会社
特公平6-089448
半導体装置製造用スパッタ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-155930 出願人：富士電機株式会社

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