特許

J-GLOBAL ID：200903084346351440

研磨液及び研磨方法

発明者： 成田 武憲 ,  森嶋 浩之 ,  天野倉 仁 ,  木村 忠広 ,  桜田 剛史 ,  安西 創 ,  羽廣 昌信 ,  大森 義和
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-342094
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179294
出願日： 2002年11月26日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【課題】配線部用金属の孔食が無く、被研磨面が複数の物質からなっていても平坦性が高い被研磨面が得られ、さらに研磨後の金属残渣や研磨キズを抑制できる研磨液、及びそれを用いて化学機械研磨する方法を提供する。【解決手段】芳香族スルホン酸または芳香族スルホン酸塩より選ばれる少なくとも1種と、芳香族カルボン酸または芳香族カルボン酸塩より選ばれる少なくとも1種と、水とを含有する研磨液であり、好ましくは、芳香族スルホン酸または芳香族スルホン酸塩と、芳香族カルボン酸または芳香族カルボン酸塩、それぞれを0.001〜5重量%含有し、それぞれの含有比率が1:0.01〜1:100の研磨液。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

芳香族スルホン酸及び芳香族スルホン酸塩から選ばれる少なくとも1種と、芳香族カルボン酸及び芳香族カルボン酸塩から選ばれる少なくとも1種と、水とを含有することを特徴とする研磨液。

IPC (4件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14 ,  H01L21/306

FI (6件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z ,  H01L21/306 M

Fターム (10件)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  5F043BB30 ,  5F043DD16 ,  5F043FF07 ,  5F043GG03