特許

J-GLOBAL ID：200903084346660648

圧電基板とその製造方法

発明者： 肥田 勝春 ,  栗原 和明
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-141508
公開番号（公開出願番号）：特開平10-329320
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】 圧電基板とその製造方法【解決手段】 圧電素子32を内蔵する圧電基板31であって、圧電素子32に沿って複数の圧電ひずみ吸収孔33が形成されている。隣接する該複数の圧電ひずみ吸収孔33の間にクラックが形成されている。圧電ひずみ吸収孔33に対応する貫通孔をあけた複数のグリーンシートを重ねて焼成し、圧電ひずみ吸収孔33を形成させる。圧電素子32に電圧を印加し、前記クラックを形成させる。

請求項（抜粋）：

圧電駆動用の電極と該電極に電圧を印加することで圧電ひずみが発生する駆動層からなる圧電素子を内蔵する圧電基板において、該圧電素子に沿って複数の圧電ひずみ吸収孔が形成されていることを特徴とする圧電基板。

IPC (5件)：

B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/16 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/24

FI (4件)：

B41J 3/04 103 A ,  B41J 3/04 103 H ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/22 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 受波型圧電素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-077506   出願人：呉羽化学工業株式会社