特許

J-GLOBAL ID：200903084354850553

導電ペースト

発明者： 菊池 純一 ,  ▲桑▼島 秀次
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-083205
公開番号（公開出願番号）：特開2001-266644
出願日： 2000年03月21日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 安価でかつ導電性に優れる層間接続用の貫通孔又は非貫通孔に埋め込むための導電ペーストの提供。【解決手段】 バインダ、導電粉及び溶剤を含有するペーストで、1)溶剤の蒸発速度が30以下、2)沸点が150〜260°Cとする。

請求項（抜粋）：

バインダ、導電粉及び蒸発速度が30以下(0を除く)の溶剤を含有してなる導電ペースト。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/40 ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00

FI (5件)：

H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/40 K ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00

Fターム (39件)：

4E351BB31 ,  4E351EE16 ,  4E351GG16 ,  4J038DA002 ,  4J038DA142 ,  4J038DB031 ,  4J038DB071 ,  4J038DB081 ,  4J038DB261 ,  4J038DH002 ,  4J038HA066 ,  4J038JA18 ,  4J038JA26 ,  4J038JA35 ,  4J038JA56 ,  4J038JB04 ,  4J038JB07 ,  4J038JB14 ,  4J038JB32 ,  4J038KA03 ,  4J038KA12 ,  4J038KA20 ,  4J038LA03 ,  4J038MA06 ,  4J038MA09 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC08 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB19 ,  5E317BB25 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01