特許

J-GLOBAL ID：200903084356935360

セラミックスヒーターの製造方法

発明者： 串橋 卓馬 ,  岩井 良二 ,  新井 延男
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-053699
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252046
出願日： 1999年03月02日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 発熱層の回路パターンのひび割れや剥離を防止し、かつ薄型で熱容量の小さいセラミックスヒーターの製造方法を提供する。【解決手段】 電気絶縁性セラミックスからなる支持基材上に、スクリーン印刷により炭素繊維が配合された熱硬化性樹脂組成物で回路パターンを形成した後、炭化して発熱層を形成することを特徴とするものであり、熱硬化性樹脂組成物には、この 5〜40重量%の割合で気相成長炭素繊維が配合されていることを好適とする。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性セラミックスからなる支持基材上に、スクリーン印刷により炭素繊維が配合された熱硬化性樹脂組成物で回路パターンを形成した後、炭化して発熱層を形成することを特徴とするセラミックスヒーターの製造方法。

IPC (2件)：

H05B 3/20 393 ,  H05B 3/14

FI (2件)：

H05B 3/20 393 ,  H05B 3/14 G

Fターム (27件)：

3K034AA05 ,  3K034AA06 ,  3K034AA09 ,  3K034AA16 ,  3K034AA34 ,  3K034AA37 ,  3K034BA06 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034HA10 ,  3K034JA01 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB14 ,  3K092QB15 ,  3K092QB17 ,  3K092QB19 ,  3K092QB74 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092TT30 ,  3K092VV19