特許
J-GLOBAL ID：200903084357769781
素子封止型発光デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-236484
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102553
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：
【要約】【目的】 従来のモールド封止型の発光デバイスが有している変色の問題を回避して、長期使用に起因する表示態様の鮮明度の低質化あるいは見栄えの悪化を可及的に防止する。【構成】 透光性を有する封止体7により発光素子であるLEDチップ4が覆われるモールド封止構造を備えた素子封止型発光デバイス1において、上記封止体7を、融点が約摂氏130〜350度好ましくは200度または150度以下である透光性を有する低融点ガラスで形成する。
請求項（抜粋）：
透光性を有する封止体により発光素子が覆われるモールド封止構造を備えた素子封止型発光デバイスであって、上記封止体を、透光性を有する低融点ガラスで形成したことを特徴とする、素子封止型発光デバイス。
IPC (4件)：
H01L 33/00
, H01L 21/205
, H01L 23/29
, H01L 23/31
