特許
J-GLOBAL ID：200903084368669940
被覆電線の接合構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-141862
公開番号（公開出願番号）：特開平9-320650
出願日： 1996年06月04日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 導通抵抗の低減と機械的強度の向上とを両立して図ることが可能な被覆電線の接合構造の提供。【手段】 互いに導通接続する2本の被覆電線W1 ,W2 を接続部Sで重ね、重ねた接続部Sを一対の樹脂チップ13,15で挟み、被覆部3を溶融させ、かつ樹脂チップ13,15の外側からの加圧によって両被覆電線W1 ,W2 の導体線部1を接続部Sで導通接触させた後、一対の樹脂チップ13,15相互を溶着させて接続部Sを密封する接合構造で、樹脂チップ13,15に、接続部Sを含む領域で相手チップと溶着し接続部Sを密封する第1の溶着部21a,31aと、第1の溶着部21a,31aと分離して接続部S以外の領域で相手チップと溶着する第2の溶着部22,32とをそれぞれ設けた。
請求項（抜粋）：
互いに導通接続する部材の少なくとも一方が、導体線部の外周を樹脂製の被覆部によって被覆した被覆電線であり、前記両部材を接続部で重ね、重ねた接続部を一対の樹脂チップで挟み、前記被覆部を超音波加振により飛散溶融させ、かつ前記樹脂チップの外側からの加圧によって前記両部材を接続部で導通接触させた後、前記一対の樹脂チップ相互を溶着させて前記接続部を密封してなる被覆電線の接合構造であって、前記一対の樹脂チップに、前記接続部を含む領域で相手チップと溶着し該接続部を密封する第1の溶着部と、該第1の溶着部と分離して前記接続部以外の領域で相手チップと溶着する第2の溶着部とをそれぞれ設けたことを特徴とする被覆電線の接合構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01R 4/24
, H01R 43/00 A
, H01R 43/00 Z
