マイクロ波・ミリ波回路装置とその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋敬四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-072516
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274411
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】コプレーナ型配線を有するマイクロ波・ミリ波回路装置とその製造方法に関し、安定な動作を行うことができ、かつ製造原価を低くすることのできるコプレーナ配線を有するマイクロ・ミリ波回路装置を提供する。【解決手段】誘電体領域を有する誘電体基板と、前記誘電体基板上に形成された接地導体接続用配線および回路素子と、前記回路素子に電気的に接続され、前記誘電体基板上で前記接地導体接続用配線の一部と立体的に交差する配線と、前記配線を介して分離され、前記接地導体接続用配線の一部によって電気的に接続され、前記誘電体基板上で前記配線とコプレーナ配線を構成する複数個の接地導体層パターンとを有し、前記接地導体接続用配線は、前記接地導体層パターンを接続する前記一部の少なくとも一方の外側に長さ10μm以上の延長部を有し、前記回路素子の特性変動に対する前記コプレーナ配線の設計変更に対応可能である。

請求項（抜粋）：

誘電体領域を有する誘電体基板と、前記誘電体基板上に形成された接地導体接続用配線および回路素子と、前記回路素子に電気的に接続され、前記誘電体基板上で前記接地導体接続用配線の一部と立体的に交差する配線と、前記配線を介して分離され、前記接地導体接続用配線の一部によって電気的に接続され、前記誘電体基板上で前記配線とコプレーナ配線を構成する複数個の接地導体層パターンとを有し、前記接地導体接続用配線は、前記接地導体層パターンを接続する前記一部の少なくとも一方の外側に長さ10μm以上の延長部を有し、前記回路素子の特性変動に対する前記コプレーナ配線の設計変更に対応可能であるマイクロ波・ミリ波回路装置。

IPC (3件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01P 3/02

FI (2件)：

H01L 27/04 F , H01P 3/02

引用特許：

審査官引用 (6件)

マイクロ波集積回路およびそのパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-025180 出願人：三菱電機株式会社
特開平4-225608
特開平4-281601

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