特許
J-GLOBAL ID：200903084370634143
高周波用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-183938
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022042
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】電磁結合型高周波用パッケージにおいて、高周波信号の入力用線路と出力用線路間のアイソレーション特性を向上し、高周波信号の伝送特性の劣化を低減した高周波用パッケージを得る。【解決手段】誘電体基板2の表面および裏面に形成された第1の入力用線路6aと第2の入力用線路8a、および第1の出力用線路6bと第2の出力用線路8bとを誘電体基板2内部のグランド層7に設けられた長辺長さLのスロット孔9a、9bを介してそれぞれ電磁結合した高周波用パッケージ1において、スロット孔9a、9bをスロット中心間距離が2L以上となる位置に形成し、第2の入力用線路8aおよび第2の出力用線路8bの各スロット孔中心位置z1 、z2 からL以上離間した領域にグランド層7と接続されたビアホール導体15あるいは金属帯を形成する。
請求項（抜粋）：
誘電体基板と、該誘電体基板表面に搭載された高周波素子と、前記誘電体基板表面に形成され、一端がそれぞれ前記高周波素子と電気的に接続された第1の入力用線路および第1の出力用線路と、前記誘電体基板の底面に形成された第2の入力用線路と第2の出力用線路と、前記誘電体基板内部に設けられたグランド層とを具備し、前記第1の入力用線路と前記第2の入力用線路のそれぞれの終端部および前記第1の出力用線路と前記第2の出力用線路のそれぞれの終端部を前記グランド層に設けられた長辺長さLの入力用スロット孔および出力用スロット孔を介して各終端部を互いに対峙させることによって、入力用線路同士および出力用線路同士をそれぞれ電磁的に結合してなる高周波用パッケージにおいて、前記入力用スロット孔および前記出力用スロット孔をグランド層内のスロット中心間距離が2L以上となる位置に形成するとともに、前記誘電体基板底面の前記第2の入力用線路と前記第2の出力用線路との終端部間の前記第2の入力用線路および第2の出力用線路の各スロット孔中心位置からL以上離間した誘電体基板底面領域に、前記グランド層と接続されたビアホール導体あるいは金属帯を形成したことを特徴とする高周波用パッケージ。
引用特許：
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