特許

J-GLOBAL ID：200903084379245522

ウェーハ等の洗浄処理装置及びその方法

発明者： 久保 和樹
出願人/特許権者： 株式会社カイジョー
代理人 (1件)： 薬師 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-063976
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247635
出願日： 1997年03月04日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】 装置の小型化を図ることができ、しかも、汚染や自然酸化膜の生成などを有効に防止することのできるウェーハ等の洗浄処理装置及びその方法を提供する。【解決手段】 多数のシリコンウェーハ24を順次洗浄、リンス及び乾燥させる処理槽本体1と、処理槽本体1の開口上部に被覆可能に配備される上ふた14とを備える。処理槽本体1の内部下方部にパンチング板6を内蔵してシャワー室8を区画し、シャワー室8には引き抜きシャワーパイプ9を並べて内蔵する。また、上ふた14の内部にダウンフロー室15を形成してその下部外周縁から制御板23を垂下し、ダウンフロー室15の下面には多数の流出孔22を形成する。さらに、ダウンフロー室15にはDIW、DHF、又はN2 /IPAを天井に拡散噴射するシャワーパイプ16を並べて内蔵する。

請求項（抜粋）：

処理槽本体の下方部をパンチング板で区画して引き抜きシャワー室とし、前記処理槽本体の上方部には、ダウンフロー室の下部外周縁から制御板を垂下し、前記ダウンフロー室の下面に多数の流出孔を備えた上ふたを被蓋自在に配備し、前記引き抜きシャワー室に引き抜きシャワーパイプを、前記ダウンフロー室にはシャワーパイプをそれぞれ設けたことを特徴とするウェーハ等の洗浄処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 351 ,  H01L 21/304 341

FI (2件)：

H01L 21/304 351 Z ,  H01L 21/304 341 N