特許

J-GLOBAL ID：200903084382545570

半導体装置を平坦化する方法

発明者： マーク・アンソニー・シャソ ,  ポール・ブラッドリー・ジョーンズ ,  バーナード・スティール・マイナーソン ,  ヴィシュヌバーイ・ヴィンタルバーイ・パテル
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-275904
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218000
出願日： 1992年10月14日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、平坦な表面を有する半導体装置を提供することにある。【構成】 VLSIなどの、金属被覆した半導体チップを、第1のSiO2の層でコーティングした後、エッチ・ストップとして、CVDダイアモンドまたはDLCの第2の層でコーティングする。得られた構造は、化学・機械研磨スラリおよび適当な研磨パッドを使用して、再現可能、制御可能に平坦化され、後続の各層を同様にして次々に形成することができる。【効果】

請求項（抜粋）：

表面構造を配設した平坦な基板を用意する工程と、基板および表面構造全体を、絶縁材料の第1の層でコーティングする工程と、第1の層を、ダイアモンドまたはダイアモンド状炭素を含む第2の層でコーティングする工程と、第1の層と第2の層とを、スラリ中で研磨パッドを使用して化学・機械研磨を行う工程と、全体が実質的に平坦になった時点で加工を停止する工程とを含む、半導体装置を平坦化する方法。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/304 321

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-251164
  
• 特開昭61-240629