特許

J-GLOBAL ID：200903084382788936

樹脂封止装置

発明者： 宮島 文夫 ,  青木 邦弘 ,  荒井 直
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社 ,  新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-106839
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299334
出願日： 1999年04月14日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 ウエハレベルの半導体装置を効率良くしかも端子形成面を確実に露出させて、しかも安全性、信頼性、成形品質の高い半導体装置を製造可能な樹脂封止装置を提供する。【解決手段】 半導体ウエハ18の電極端子に電気的に接続する金属ピラー2が立設された被成形品1をキャビティ凹部5に収容してクランプするモールド金型と、モールド金型のキャビティ凹部5の内面および被成形品1が当接するパーティング面を各々覆うリリースフィルム6を有するフィルム被覆手段と、モールド金型によりリリースフィルム6を介してクランプされた被成形品1の金属ピラー2間に封止樹脂17を充填して樹脂封止する樹脂封止手段と、モールド金型の金属ピラー2間の樹脂封止部に対向する部位に装備され、金属ピラー間2に充填される封止樹脂17の樹脂圧を測定する樹脂圧センサ22と、樹脂圧センサ22により検出される樹脂圧が所定樹脂圧となるようモールド金型を座標制御してクランプする制御部24とを具備した。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの電極端子形成面側に該電極端子と電気的に接続する金属ピラーが立設された被成形品をキャビティ凹部に収容してクランプするモールド金型と、前記モールド金型のキャビティ凹部の内面および前記被成形品が当接するパーティング面を各々覆うリリースフィルムを有するフィルム被覆手段と、前記モールド金型により前記リリースフィルムを介してクランプされた前記被成形品の金属ピラー間に封止樹脂を充填して樹脂封止する樹脂封止手段と、前記モールド金型の前記金属ピラー間の樹脂封止部に対向する部位に装備され、前記金属ピラー間に充填される封止樹脂の樹脂圧を測定する樹脂圧測定手段と、前記樹脂圧測定手段により測定される樹脂圧が所定樹脂圧になるように前記モールド金型のクランプ座標を制御するクランプ座標制御手段とを具備したことを特徴とする樹脂封止装置。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/32 ,  B29C 43/58 ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/32 ,  B29C 43/58

Fターム (22件)：

4F204AP03 ,  4F204AR07 ,  4F204AR12 ,  4F204AR14 ,  4F204FA01 ,  4F204FA15 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FF05 ,  4F204FF49 ,  4F204FQ15 ,  4F204FQ40 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA04 ,  5F061DA05 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08 ,  5F061DA14 ,  5F061DB01