光ディスク基板の成形方法及び成形用金型及び成形装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：樺山亨 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-007309
公開番号（公開出願番号）：特開平10-208312
出願日： 1997年01月20日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】キャビティに加える圧力を溶融樹脂の充填前後において変化させる制御による効果を最大限に得ると同時に、成形装置の駆動油圧系統に生じるウォーターハンマー現象によって発生する基板特性の悪化や基板間の特性ばらつきを回避することのできる光ディスク基板の成形方法を提供する。【解決手段】本発明では、油圧を駆動源として溶融樹脂の充填及び金型の型締めについての動作・制御を行う成形装置を用いると共に、樹脂を充填するキャビティに加える圧力を多段階に制御する光ディスク基板の成形方法において、金型の型締め開始時にはキャビティに加える圧力(型締め力)を小さく設定し、そして成形装置の充填制御系が射出制御から保圧制御に切り替わることによる油圧系統への影響が消失した直後にキャビティに加える圧力を大きくする制御を行う。

請求項（抜粋）：

油圧を駆動源として溶融樹脂の充填及び金型の型締めについての動作・制御を行う成形装置を用いると共に、樹脂を充填するキャビティに加える圧力を多段階に制御する光ディスク基板の成形方法において、金型の型締め開始時にはキャビティに加える圧力を小さく設定し、そして前記成形装置の充填制御系が射出制御から保圧制御に切り替わることによる油圧系統への影響が消失した直後にキャビティに加える圧力を大きくする制御を行うことを特徴とする光ディスク基板の成形方法。

IPC (4件)：

G11B 7/26 511 , G11B 7/26 521 , B29C 45/70 , B29C 45/76

FI (4件)：

G11B 7/26 511 , G11B 7/26 521 , B29C 45/70 , B29C 45/76

引用特許：

審査官引用 (2件)

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公報種別：公開公報出願番号：特願平4-243649 出願人：株式会社日立製作所
特開平3-296094

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