特許

J-GLOBAL ID：200903084386172751

表面実装型圧電発振器

発明者： 酒井 雅行
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-223463
公開番号（公開出願番号）：特開2004-064651
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】絶縁基板の凹陥部内に配置したIC部品が、樹脂を介してその直上に配置された接着剤の熱膨張に起因した応力によって歪を起こし、発振周波数に変動をもたらし、信頼性が低下する、という従来の不具合を解決する。【解決手段】IC部品搭載用の凹陥部6を一面に有した絶縁基板5、凹陥部を包囲する外壁10上面に配置した複数の上部電極11、IC部品を被覆するために該凹陥部内に充填された樹脂12、を備えたIC部品ユニット2と、IC部品ユニット上面に載置された際に上部電極上に接続される底部電極26を備えたパッケージ20、及び該パッケージ内に気密収納された圧電振動素子22、を備えた圧電振動子3と、を有し、IC部品ユニットを構成する絶縁基板の外壁上面のうち上部電極が存在しない非電極領域10aと、該非電極領域と対面する圧電振動子のパッケージの外底面との間を、絶縁性接着剤30により接合した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

IC部品搭載用の凹陥部を一面に有した絶縁基板、該凹陥部の内底面に形成したIC部品搭載用パッド、前記凹陥部を包囲する環状の外壁上面に配置した複数の上部電極、前記絶縁基板の外底部に露出形成した表面実装用の外部電極、前記IC部品搭載用パッドと上部電極と外部電極とを導通する接続導体、及び前記IC部品を被覆するために該凹陥部内に充填された樹脂、を備えたIC部品ユニットと、 前記IC部品ユニット上面に載置された際に前記上部電極上に接続される底部電極を備えたパッケージ、及び該パッケージ内に気密収納された圧電振動素子、を備えた圧電振動子と、を有し、 前記IC部品ユニットを構成する絶縁基板の外壁上面のうち上部電極が存在しない非電極領域と、該非電極領域と対面する前記圧電振動子のパッケージの外底面との間を、絶縁性接着剤により接合したことを特徴とする表面実装型圧電発振器。

IPC (2件)：

H03B5/32 ,  H03H9/02

FI (3件)：

H03B5/32 H ,  H03H9/02 K ,  H03H9/02 L

Fターム (20件)：

5J079AA03 ,  5J079AA04 ,  5J079AA05 ,  5J079BA43 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA16 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J108AA06 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ01 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07