特許

J-GLOBAL ID：200903084387220253

ソルダペースト

発明者： 島 俊典 ,  長谷川 伸介 ,  高橋 政典 ,  河野 政直 ,  山本 和義 ,  平田 昌彦 ,  近藤 義明 ,  村田 敏一
出願人/特許権者： ハリマ化成株式会社 ,  松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 竹安 英雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-177354
公開番号（公開出願番号）：特開平5-337688
出願日： 1992年06月10日
公開日（公表日）： 1993年12月21日
要約：

【要約】【構成】 半田粉末と液状フラックスとを混合してなるソルダペーストにおいて、前記フラックスが、ロジンと、ロジンとアルコールとのエステルと、ロジンとアミンとの塩との三成分を含む。ロジンとしては、ホルミル化ロジンを使用するのが好ましい。【効果】 粘着力保持性に優れており、プリント基板に印刷した後長時間に亙って粘着力を保持する。リフローしたときに半田ボールの発生が少い。水溶液抵抗値が大きく、ハロゲンを含んでいても洗浄することなく金属表面の腐蝕が生じることがない。

請求項（抜粋）：

半田粉末と液状フラックスとを混合してなるソルダペーストにおいて、前記フラックスが、ロジンと、ロジンとアルコールとのエステルと、ロジンとアミンとの塩との三成分を含むことを特徴とする、ソルダペースト

IPC (2件)：

B23K 35/363 ,  B23K 35/22 310