特許

J-GLOBAL ID：200903084392203626

半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレーム

発明者： 波多 俊幸 ,  長峰 徹 ,  武藤 邦治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-223027
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050912
出願日： 1996年08月06日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止体のサイズの増加を抑制しつつタブ下げする。【解決手段】 パワートランジスタ28はスモール・アウトライン・パッケージを備え、ペレット24がボンディングされたタブ15と、タブに連結のインナリード兼用タブ吊りリード19と、兼用タブ吊りリードに連結の第1群アウタリード18と、ペレットにワイヤ25で接続のインナリード21と、インナリードに連結の第2群アウタリード20と、ペレット、兼用タブ吊りリード、インナリード、ワイヤを樹脂封止する樹脂封止体27とを備えている。第1群アウタリード18は第2群アウタリード20よりもペレット厚さ分だけ下げられている。【効果】 樹脂封止体の外部でタブ下げが実施されるため、樹脂封止体の内部にタブ下げ代を確保しなくて済み、樹脂封止体のサイズを小さくでき、同一サイズの樹脂封止体の場合には樹脂封止可能なペレットのサイズを大きくできる。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットを樹脂封止した四角形平盤形状の樹脂封止体における少なくとも一辺から複数本のアウタリードが同一平面内で整列されて突出されている半導体装置において、前記樹脂封止体における前記半導体ペレットがボンディングされたタブを吊持するリードが前記アウタリード群に対して樹脂封止体の厚さ方向にずらされていることを特徴とする半導体装置。