特許
J-GLOBAL ID：200903084395011094
マルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板とその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-047454
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242619
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】各種特性に優れ、高多層化によるはんだ耐熱性の低下を抑制できるマルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】Bステージ状態での軟化点が20〜100°Cの接着剤であり、かつ、硬化物のガラス転移点が180°C以上、ガラス転移点以上の熱膨張率が1000ppm以下、300°C以下の最低弾性率が30MPa以上であるポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成ること。
請求項（抜粋）：
Bステージ状態での軟化点が20〜100°Cの接着剤であり、硬化物のガラス転移点が180°C以上、ガラス転移点〜350°Cでの熱膨張率が1000ppm/°C以下、かつ、300°Cでの最低弾性率が30MPa以上であって、ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成ることを特徴とするマルチワイヤ配線板用接着剤。
IPC (3件)：
H05K 3/10
, C09J179/08
, H05K 3/46
H05K 3/10 A
, C09J179/08 Z
, H05K 3/46 J
