特許
J-GLOBAL ID：200903084399272364
非接触ICカード
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-351816
公開番号（公開出願番号）：特開2007-156874
出願日： 2005年12月06日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：
【課題】非接触ICカードの種類が追加された場合でも、設計と回路フィルムの原板作成に費用と時間をかけることなく、非接触ICカードの種類の追加に短時間で対応できる非接触ICカード製品を提供する。【解決手段】非接触ICカード1の回路フィルム4にアンテナパターン8がループ状に配設され、アンテナパターン8の内側にダミーパターン12を配設する。ダミーパターン12は、非接触ICカード1に搭載される金属塊7a、7bを覆うように配設される。このようにダミーパターン12を配設したことにより、外部装置との通信時における電磁波への影響を一定にすることが可能となり、その結果、アンテナパターン8を設計変更することなく、金属塊7a、7bの種類を任意に変更可能となる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
非接触ICを搭載するとともに金属塊を内蔵し、ループ状のアンテナにより外部機器と通信を行う非接触ICカードにおいて、
前記金属塊の内蔵位置に合わせてダミーパターンを配設したことを特徴とする非接触ICカード。
IPC (4件)：
G06K 19/077
, B42D 15/10
, A63F 7/02
, G06K 19/07
G06K19/00 K
, B42D15/10 521
, A63F7/02 354
, G06K19/00 H
2C005MA18
, 2C005MA19
, 2C005MB09
, 2C005NA08
, 2C005NA09
, 2C005NA36
, 2C005NB01
, 2C005NB27
, 2C005PA03
, 2C005PA18
, 2C005PA27
, 2C088BC80
, 2C088EA03
, 5B035AA04
, 5B035CA23
