研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-158072
公開番号（公開出願番号）：特開2004-358590
出願日： 2003年06月03日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：

【課題】ヘッドハウジング内の空気圧に対する研磨推力の線形性を向上させた研磨装置を提供する。【解決手段】本発明に係る研磨装置は、研磨対象物を保持する対象物保持具と、研磨対象物の被研磨面と対向する面に研磨面66が設けられた研磨部材50を有する研磨ヘッド30とを備えた研磨装置において、研磨ヘッド30は、被研磨面と対向する面に開口を有するヘッドハウジング10と、ヘッドハウジング10に開口を塞ぐように設けられ、ヘッドハウジング10内に給排される空気を利用して被研磨面に向かう方向へ往復移動可能に構成された研磨部材50と、ヘッドハウジング10の内側部に設けられ、ヘッドハウジング10内に位置する研磨部材50の周囲を囲んで研磨部材50の外周部との間に所定の隙間S1が生じるように形成されたリング部材32とを備えて構成される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

研磨対象物を保持する対象物保持具と、前記研磨対象物の被研磨面と対向する面に研磨面が設けられた研磨部材を有する研磨ヘッドとを備え、前記研磨面を前記被研磨面に当接させながら相対移動させて前記被研磨面の研磨を行うように構成された研磨装置において、前記研磨ヘッドは、前記被研磨面と対向する面に開口を有するヘッドハウジングと、前記ヘッドハウジングの内側部に設けられたリング部材とを有し、前記研磨部材は前記ヘッドハウジングに前記開口を塞ぐように設けられ、前記ヘッドハウジング内に給排される空気を利用して前記被研磨面に向かう方向へ往復移動可能に構成されており、前記リング部材は前記ヘッドハウジング内に位置する前記研磨部材の周囲を囲んで前記研磨部材の外周部との間に所定の隙間が生じるように形成されていることを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B37/00 , B24B41/047 , H01L21/304

FI (3件)：

B24B37/00 B , B24B41/047 , H01L21/304 622K

Fターム (8件)：

3C034AA19 , 3C034BB25 , 3C034CB01 , 3C034DD10 , 3C058AA07 , 3C058AA12 , 3C058CB01 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (4件)

内視鏡
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-189919 出願人：オリンパス光学工業株式会社
ウエハ研磨装置およびその方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-131459 出願人：ソニー株式会社
平板の研摩方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-110769 出願人：株式会社関西プラント工業

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