特許

J-GLOBAL ID：200903084411416520

半導体装置の製造方法及びその製造装置

発明者： 加藤 友規
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
代理人 (1件)： 江原 省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-242334
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099219
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】 高集積度化されたTAB式半導体装置のボンディング時のリード位置ずれによる短絡事故を防止する。【構成】 支持テーブル24上に載置した半導体ペレット2のバンプ電極3をTABテープ10のインナーリード4に位置合わせして固定する。インナーリード4の上方よりアーム23の先端に固定したボンディングツール22でボンディング予定部のバンプ電極3上を所定の加重で押圧する。ボンディング時、支持テーブル24に配設したX、Y2方向の超音波振動子25、26を選択駆動して、ボンディング予定部のバンプ電極3にインナーリード4の導出方向に対応した方向の超音波振動を付与する。

請求項（抜粋）：

支持テーブル上に支持された半導体ペレットの電極上に電極リードを重合させ、アーム先端に固定されたボンディングツールを前記電極リード上に押付けて、重合部に超音波を付与してボンディングする半導体装置の製造方法に於いて、前記支持テーブルを半導体ペレットから延びる電極リードの引出し方向に振動可能に構成し、前記重合部に付与する超音波を電極リードの引出し方向に対応した方向に付与するようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/607 ,  H01L 21/60 311

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭64-084727
  
• 特開平4-152541
  
• 特開平2-058845
  
• 特開昭64-054743