特許

J-GLOBAL ID：200903084414087323

中孔性シリカ/フッ素化ポリマー複合材料

発明者： 陳 玉惠 ,  陳 志▲い▼ ,  呉 耀祖
出願人/特許権者： 中原大學
代理人 (1件)： 渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-107988
公開番号（公開出願番号）：特開2005-163006
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】疎水性改質中孔性シリカを含む中孔性シリカ/フッ素化ポリマー複合材料を提供する。【解決手段】孔径が0.1〜50nmの疎水性改質中孔性シリカおよびフッ素化ポリマーを含み、4より小さい誘電率と、0.04より小さい誘電正接と、60ppm/°Cより小さい熱膨張係数とを有し、プリント配線板への利用に適し、特に高周波基板に適する。【選択図】図5(c)

請求項（抜粋）：

0.1〜50nmの孔径を有する10〜70重量部の疎水性改質中孔性シリカと、 30〜90重量部のフッ素化ポリマーと、 を含むことを特徴とする中孔性シリカ/フッ素化ポリマー複合材料。

IPC (2件)：

C08L27/12 ,  C08K9/00

FI (2件)：

C08L27/12 ,  C08K9/00

Fターム (13件)：

4J002BD121 ,  4J002BD151 ,  4J002BD161 ,  4J002BE041 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA046 ,  4J002FA096 ,  4J002FB086 ,  4J002FB096 ,  4J002FB116 ,  4J002FB146 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許第4849284号明細書
  
• 米国特許第5149590号明細書
  

審査官引用 (2件)

• 特開平3-212987
  
• 特開昭63-259907