特許
J-GLOBAL ID：200903084415480720

低温ヒートシール性組成物および低温ヒートシール性多層構造体

発明者：
豊 田 英 雄

豊 田 英 雄 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


代理人 (2件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-181623
公開番号（公開出願番号）：特開2004-026888
出願日： 2002年06月21日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】ヒートシール性、外観、耐油性に優れ、使用時の耐ブロッキング性も良く、作業性が良好な包装材料に好適な低温ヒートシール性組成物およびヒートシール性多層構造体を提供すること。【解決手段】低温ヒートシール性組成物は、(a)数平均分子量(Mn)が2,000〜10,000の範囲にあり、密度が880〜910kg/m3の範囲にあり、融点が65〜100°Cの範囲にあるポリオレフィンワックス99〜80重量%、および(b)粘着付与樹脂 1〜20重量%からなる。ヒートシール性多層構造体は、(I)基材層および(II)該基材層上に形成されたヒートシール性層の二層を層構造の少なくとも一部に含んで構成され、上記ヒートシール性層が、ポリオレフィンワックス(a)からなる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(a)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定した数平均分子量(Mn)が2,000〜10,000の範囲にあり、密度勾配管法で測定した密度が880〜910kg/m3の範囲にあり、示差走査熱量計(DSC)で測定した融点が65〜100°Cの範囲にあるポリオレフィンワックス99〜80重量%、および (b)粘着付与樹脂 1〜20重量%からなることを特徴とする低温ヒートシール性組成物。
IPC (10件)：
C08L23/00 ,  B32B27/32 ,  C08F8/06 ,  C08F8/46 ,  C08F210/16 ,  C09J7/02 ,  C09J123/00 ,  C09J123/08 ,  C09J123/26 ,  C09J151/00
FI (10件)：
C08L23/00 ,  B32B27/32 103 ,  C08F8/06 ,  C08F8/46 ,  C08F210/16 ,  C09J7/02 Z ,  C09J123/00 ,  C09J123/08 ,  C09J123/26 ,  C09J151/00
Fターム (59件)：
4F100AJ11B ,  4F100AK02B ,  4F100AK03B ,  4F100AK63 ,  4F100AK64B ,  4F100AK65B ,  4F100AL05B ,  4F100AL07B ,  4F100AR00B ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100DG10A ,  4F100EH46 ,  4F100EJ98 ,  4F100GB15 ,  4F100JA04B ,  4F100JA07B ,  4F100JA13B ,  4F100JL11 ,  4F100YY00B ,  4J002AF022 ,  4J002BA012 ,  4J002BB051 ,  4J002BB151 ,  4J002BL022 ,  4J002CC042 ,  4J002CE002 ,  4J004AA04 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AB03 ,  4J040BA202 ,  4J040CA102 ,  4J040DA041 ,  4J040DA121 ,  4J040DA151 ,  4J040DA161 ,  4J040DB032 ,  4J040DK012 ,  4J040DL061 ,  4J040DN032 ,  4J040DN072 ,  4J040EB032 ,  4J040EL012 ,  4J040JB01 ,  4J040KA26 ,  4J040LA01 ,  4J040LA04 ,  4J040LA08 ,  4J100AA02P ,  4J100AA03Q ,  4J100AA04Q ,  4J100CA04 ,  4J100FA10 ,  4J100JA01 ,  4J100JA03
引用特許：
審査官引用 (3件)

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