特許

J-GLOBAL ID：200903084423026442

高誘電率樹脂組成物、高誘電率プリプレグ及び高誘電率積層板

発明者： 根岸 春已 ,  杉村 猛 ,  佐藤 義則
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-284478
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130460
出願日： 1996年10月25日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】 より少ない高誘電率の無機質粉末の配合量で高い誘電率の積層板を得ることができ、したがって、従来と同等の誘電率の積層板を得る場合には高誘電率の無機質粉末の配合量を少なくできるため、成形性や穴あけ加工性を改善できる高誘電率樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂、及び、(b)ジヒドロベンゾオキサジン環及びジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物からなる樹脂成分、並びに、(c)高誘電率の無機質粉末を必須成分として含有してなる高誘電率樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(a)分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂、及び、(b)ジヒドロベンゾオキサジン環及びジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物からなる樹脂成分、並びに、(c)高誘電率の無機質粉末を必須成分として含有してなる高誘電率樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08L 61/06 ,  C08G 8/08

FI (2件)：

C08L 61/06 ,  C08G 8/08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-155234
  
• 特開平3-281574
  
• 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-326844   出願人：日立化成工業株式会社