フィルドビア構造を有する多層プリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-198675
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017848
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】ビア用穴及び絶縁層上に電解パターンめっきにてフィルドビア及び導体層を形成する際、薄い導体層厚でフィルドビア形成が可能なフィルドビア構造の多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基材11の両面に第1導体層を形成し、パターニング処理して、第1配線層12a及び12b、絶縁層13及びビア用穴14を形成する。デスミア処理を行ない、絶縁層13上及びビア用穴14内に無電解銅めっき等にて薄膜導体層15を形成する。薄膜導体層15をカソードにしてビア埋め用銅めっき液を用いて、基板表面流速0.1〜1.0m/sの平行流で電解銅パネルめっきを行い、フィルドビア16及び第2導体層17を形成し、第2導体層をパターニング処理して第1配線層12aと第2配線層17aとがフィルドビア16にて電気的に接続されたフィルドビア構造の多層プリント配線板100を得る。

請求項（抜粋）：

絶縁基材上に絶縁層を介して配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、少なくとも以下の工程を備えていることを特徴とするフィルドビア構造を有する多層プリント配線板の製造方法。(a)絶縁基材上に銅箔からなる第1導体層を形成し、パターニング処理して第1配線層を形成する工程。(b)前記第1配線層が形成された前記絶縁基材上に絶縁層を形成し、所定位置にビア用穴を形成する工程。(c)前記ビア用穴及び前記絶縁層を導電化処理して薄膜導体層を形成する工程。(d)前記薄膜導体層をカソードにしてビア埋め用めっき液を用いて、めっき液の基板表面流速を0.1〜1.0m/Sの平行流で電解銅パネルめっきを行い、前記ビア用穴にフィルドビアを、前記絶縁層上に所定厚の第2導体層を形成する工程。(e)前記フィルドビア及び前記第2導体層上の所定位置にレジストパターンを形成する工程。(f)前記レジストパターンをエッチングマスクにして前記第2導体層及び前記薄膜導体層をエッチングし、前記レジストパターンを剥離処理して第2配線層を形成し、前記第1配線層と第2配線層とがフィルドビアにて電気的に接続された多層プリント配線板を作製する工程。(g)上記絶縁層、フィルドビア及び配線層の形成工程を必要回数繰り返して所定層数の多層プリント配線板を作製する工程。

FI (2件)：

H05K 3/46 B , H05K 3/46 N

Fターム (24件)：

5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC05 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346CC32 , 5E346CC57 , 5E346DD03 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346EE33 , 5E346FF03 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG27 , 5E346HH24 , 5E346HH25

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