特許
J-GLOBAL ID：200903084424469615

積層電子部品の製造方法

発明者：
池田 正男

池田 正男 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-212779
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049058
出願日： 1998年07月28日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：
【要約】【課題】 3種類以上のパターンの内部導体が形成される積層電子部品を製造するために用意される機能材料シートにおける導電膜の形成態様の種類をできるだけ少なくする。【解決手段】 機能材料シート28上に、たとえば4種類のパターンA〜Dのすべての内部導体23〜27を与え得る導電膜31〜33を形成しておき、内部導体23〜27が所定の順序で積層方向に整列している電子部品本体が形成されるように、機能材料シート28を、その平面的位置を変えながら、積み重ねることによって、マザー積層体を得、このマザー積層体を所定のカット線29,30に沿ってカットすることによって、得ようとする積層電子部品のための電子部品本体を取り出す。
請求項（抜粋）：
相対向する2つの主面と前記2つの主面間を連結する側面とを有する電子部品本体と、前記電子部品本体の前記側面上の異なる位置に形成された複数の端子電極とを備え、前記電子部品本体は、前記主面の延びる方向に延びかつ積層された複数の機能材料層と、前記複数の端子電極に電気的に接続されかつ複数の前記機能材料層間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成された3つ以上の内部導体とを備え、前記3つ以上の内部導体は、各々が3種類以上のパターンのいずれかをもって所定の順序で積層方向に整列している、そのような積層電子部品を製造するための方法であって、複数の機能材料シートを用意する工程と、前記機能材料シートの各々上に、互いに同じ形成態様をもって、前記3種類以上のパターンのすべての内部導体を与え得る導電膜を形成する工程と、前記3種類以上のパターンの内部導体が前記所定の順序で積層方向に整列している前記電子部品本体が形成されるように、各前記機能材料シートを、その平面的位置を変えながら、積み重ね、それによって、積層された複数の前記機能材料シートを含むマザー積層体を得る工程と、前記マザー積層体を所定のカット線に沿ってカットし、それによって、前記マザー積層体から少なくとも1つの前記電子部品本体を取り出す工程と、前記内部導体に電気的に接続されるように、前記電子部品本体の前記側面上の異なる位置に前記複数の端子電極を形成する工程とを備える、積層電子部品の製造方法。
Fターム (21件)：
5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB03 ,  5E082CC03 ,  5E082CC18 ,  5E082EE04 ,  5E082EE16 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082PP08
引用特許：
審査官引用 (5件)
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