特許

J-GLOBAL ID：200903084430675448

基板接続用板端子

発明者： 古野 奉未 ,  坂元 信幸
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (4件)： 瀧野 秀雄 ,  越智 浩史 ,  松村 貞男 ,  垣内 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-127914
公開番号（公開出願番号）：特開2005-310626
出願日： 2004年04月23日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】端子保持力を損なうことなく電気的接触の安定性を高めることができる基板接続用板端子を提供する。【解決手段】回路基板のスルーホールに圧入され、スルーホール内面の導体部と電気的に接続される基板接続用板端子において、基板圧入部12の板厚方向に貫通形成されたたわみ空間18の両側に、板幅方向に弾性変形し、スルーホール内面の導体部と電気的に接続される弾性接触部13を設け、たわみ空間18内に、板厚方向に弾性変形し、スルーホール内面の導体部と電気的に接続される複数の板ばね接触片17を並設する。基板圧入部12の先端側には、スルーホールの孔縁に係止される係止突起15を形成する。隣り合う板ばね接触片17の湾曲方向を、互いに反対方向とし、各板ばね接触片17をスルーホールの対向する内面にそれぞれ接触させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路基板のスルーホールに圧入され、該スルーホール内面の導体部と電気的に接続される弾性接触部を有する基板接続用板端子において、 前記弾性接触部が、板厚方向に貫通形成されたたわみ空間の両側で板幅方向に弾性変形可能に形成され、該たわみ空間内に、板厚方向に弾性変形可能に形成され、前記スルーホール内面の導体部と電気的に接続される板ばね接触片が形成されたことを特徴とする基板接続用板端子。

IPC (1件)：

H01R12/32

FI (1件)：

H01R9/09 A

Fターム (10件)：

5E077BB13 ,  5E077BB33 ,  5E077CC22 ,  5E077DD12 ,  5E077DD17 ,  5E077FF15 ,  5E077FF19 ,  5E077GG04 ,  5E077GG10 ,  5E077JJ22

引用特許：

出願人引用 (4件)

• コネクタのプレスイン端子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-205522   出願人：日本電気株式会社
• 圧入固定型コンタクト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-275872   出願人：富士通株式会社
• プレスフィットピン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-148909   出願人：ケル株式会社
• 特開昭59-025184
  

審査官引用 (2件)

• プレスフィットピン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-148909   出願人：ケル株式会社
• 特開昭59-002584