特許

J-GLOBAL ID：200903084447851878

半導体部品付き配線基板

発明者： 斉木 一 ,  井場 政宏
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-330820
公開番号（公開出願番号）：特開2007-141973
出願日： 2005年11月15日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：

【課題】 フリップチップ接続のリフロー処理時において、半田接続部に亀裂等の欠陥を生じにくい半導体部品付き配線基板を提供する。【解決手段】 半導体部品100は、部品側パッドアレー41にて基板側パッドアレー40に個別の半田接続部11を介してフリップチップ接続される。半導体部品側及び基板側のソルダーレジスト層108,8において、基板側開口部8hの底面内径をD、部品側開口部108hの底面内径をD0として、D0/Dが0.70以上0.99以下に調整される。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

第一主表面が誘電体層にて形成されるように、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線積層部と、該配線積層部の前記誘電体層にて形成された前記第一主表面上に配置される複数の金属端子パッドからなる基板側パッドアレーと、前記配線積層部の前記第一主表面上に配置され、前記基板側パッドアレーの前記金属端子パッドをそれぞれ露出させるための基板側開口部が個別に形成された基板側ソルダーレジスト層とを備えた配線基板と、 自身の第二主表面側に、前記基板側パッドアレーをなす金属端子パッドに個別に対応した配列の複数の端子パッドからなる部品側端子アレーを有し、該部品側端子アレーにて前記基板側パッドアレーに個別の半田接続部を介してフリップチップ接続された半導体部品とを備え、 前記基板側開口部の底面内径をD、前記半田接続部の半導体部品側の接続断面径をD0として、D0/Dを0.70以上0.99以下に調整してなる半導体部品付き配線基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L21/60 311Q ,  H01L23/12 501B

Fターム (4件)：

5F044KK02 ,  5F044KK12 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 感光性ソルダーレジスト層およびそれを用いた配線基板ならびに電子部品モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-214912   出願人：京セラ株式会社