特許

J-GLOBAL ID：200903084448020678

薄膜除去装置および薄膜除去方法

発明者： 浜本 哲也
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (2件)： 川崎 実夫 ,  稲岡 耕作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-304681
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140239
出願日： 2002年10月18日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：

【課題】レーザアブレーション現象による薄膜除去の際に発生するパーティクルの基板表面への付着を抑える。【解決手段】ウエハステージ1と、ウエハステージ1上に載置されたウエハWの上面(表面)にレーザ光を照射するためのレーザ照射系2とが備えられている。ウエハステージ1には、ウエハWを水平なX-Y平面内で移動させるためのXY駆動機構12が結合されていて、ウエハWを移動させることにより、レーザ照射系2からのレーザ光でウエハWの表面をスキャンすることができるようになっている。ウエハWの表面の薄膜除去対象領域Aをスリット形状のレーザ光でX軸方向に往復スキャンすることにより、その薄膜除去対象領域Aからレジスト膜や反射防止膜などの薄膜が除去される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板の表面に形成されている薄膜を除去する薄膜除去装置であって、 基板の表面にスリット形状のレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、 このレーザ光照射手段からのレーザ光と基板とを相対的に移動させて、上記レーザ光照射手段からのレーザ光を基板の表面でスキャンさせるスキャン手段と を含むことを特徴とする薄膜除去装置。

IPC (4件)：

H01L21/027 ,  B23K26/00 ,  G02F1/13 ,  G03F1/08

FI (4件)：

H01L21/30 520B ,  B23K26/00 C ,  G02F1/13 101 ,  G03F1/08 Z

Fターム (14件)：

2H088FA15 ,  2H088FA16 ,  2H088FA23 ,  2H088FA30 ,  2H088MA20 ,  2H095BB30 ,  4E068AC00 ,  4E068CA09 ,  4E068CE04 ,  4E068CH07 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ07 ,  4E068DA10 ,  5F046FC02