特許

J-GLOBAL ID：200903084448520280

パルスヒート式接合装置およびその制御方法

発明者： 石田 孝 ,  石井 賢一
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
代理人 (1件)： 山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-222060
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054905
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 変化中のヒータ温度に適した押圧力を設定して一層きめ細かく最適な接合制御を可能にし、接合時にワークに伝わる熱量を減らしたり、被接合部から溶融した半田が流失するのを防止する。また接合時にワークに伝わる熱量を少なくして製品の信頼性向上を図れるようにする。【解決手段】 ヒータ温度が下限温度に到達した時にヒータチップの押圧力を制御する。この場合に、ヒータ温度が下限温度に到達した時からヒータを被接合部に接触させ押圧開始すれば、被接合部の加熱時間が短くなり、被接合部が熱的障害を受けるおそれが少なくなる。またヒータ温度が被接合部の接合温度付近の下限温度に到達した時から押圧力を減少するようにすれば、溶融半田が被接合部から周囲へ流出するのを防ぐことができ、周囲の回路が短絡するのを防ぐことができる。

請求項（抜粋）：

被接合部をヒータで押圧して加熱すると共に、ヒータ温度をフィードバックしてヒータ温度を予め設定した温度プロファイルに追従させることにより前記接合部を接合するパルスヒート式接合装置に用いる制御方法において、ヒータ温度の上昇中にヒータ温度が前記温度プロファイルより低く設定した下限温度に到達したことを検出して、前記ヒータの前記被接合部に対する押圧力を制御することを特徴とするパルスヒート式接合装置の制御方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 3/04 ,  G01N 25/72 ,  H02M 9/00

FI (5件)：

H05K 3/34 507 M ,  B23K 3/04 Y ,  B23K 3/04 F ,  G01N 25/72 E ,  H02M 9/00 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-013663
  
• はんだ付け装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-009660   出願人：株式会社東芝