特許
J-GLOBAL ID：200903084458279980
マルチチップ実装法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-206875
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050927
出願日： 1996年08月06日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】多種類のチップサイズに対応可能であり、接続時の熱の影響が少なく残余接着剤の除去処理が容易なマルチチップ実装法を提供する。【解決手段】下記(1)〜(4)の工程よりなるマルチチップ実装法(1)基板の同一方向列に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズのテ-プ幅を有するフィルム状接着剤を準備する工程(2)前記フィルム状接着剤を基板のチップ群搭載列に仮接続して形成する工程(3)接続すべき接着剤付きチップの電極と基板の電極を位置合わせする工程(4)電極の位置合わせを終了したチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で加熱加圧し、同一基板に複数個のチップの電気的接続を得る工程
請求項（抜粋）：
下記工程よりなるマルチチップ実装法(1)基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズのテ-プ幅を有するフィルム状接着剤を準備する工程(2)前記フィルム状接着剤を基板のチップ群搭載列に仮接続して形成する工程(3)接続すべき接着剤付きチップの電極と基板の電極を位置合わせする工程(4)電極の位置合わせを終了したチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で加熱加圧し、同一基板に複数個のチップの電気的接続を得る工程
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開平4-035000
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特開平4-035000
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特開平4-035000
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