特許
J-GLOBAL ID:200903084458503030

硬化性化合物、その製造方法、絶縁保護膜形成剤及び電子部品用保護剤

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小島 隆司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-229516
公開番号(公開出願番号):特開平5-043700
出願日: 1991年08月15日
公開日(公表日): 1993年02月23日
要約:
【要約】【構成】 下記構造式(1)で表わされる硬化性化合物。【化1】(但し、式中R1,R2,R5は同一又は異種の炭素数1〜10の非置換又は置換の1価炭化水素基、R3,R4は同一又は異種の2価の有機基、Xは芳香族環又は脂肪族環を有する4価の有機基、aは2又は3、kは20以上の整数、mは1以上の整数である。)【効果】 該硬化性化合物は、低温で硬化すると共に、基材との接着性が良く、吸水率が低く、耐熱性に優れ、特に強度、伸び等の機械的特性が良好で、強靭で弾力性に富む硬化物を与え、このため電子部品の絶縁保護膜形成剤として有用で、良好な性能の電子部品用保護膜を与える。
請求項(抜粋):
下記構造式(1)で表わされる硬化性化合物。【化1】(但し、式中R1,R2,R5は同一又は異種の炭素数1〜10の非置換又は置換の1価炭化水素基、R3,R4は同一又は異種の2価の有機基、Xは芳香族環又は脂肪族環を有する4価の有機基、aは2又は3、kは20以上の整数、mは1以上の整数である。)
IPC (5件):
C08G 77/388 NUJ ,  C08G 73/10 NTE ,  C08L 79/08 LRC ,  C08L 83/10 LRY ,  H01B 3/30

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