特許

J-GLOBAL ID：200903084458768131

複合型電子デバイス

発明者： 竹村 和夫
出願人/特許権者： 株式会社スマートカードテクノロジーズ
代理人 (1件)： 一色 健輔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-121363
公開番号（公開出願番号）：特開2002-318648
出願日： 2001年04月19日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】 インターフェイスなどの露出部が保護されるとともに、コンピュータへの接続時における外力の作用に対して電子デバイス各所の破損抑制を図ることが可能で、しかも良好な使用利便性を備えた複合型電子デバイスを提供する。【解決手段】 コンピュータ15の備える接続ポートに応じたインターフェイス11と、使用者の個別情報などを格納するメモリ等の記憶装置12aと、前記インターフェイス11を介して前記コンピュータ15との前記個別情報の授受・照合処理をコントロールする制御チップセットとを備えた複合型電子デバイス10が、前記記憶装置12aや制御チップセット等を収納すると同時に前記インターフェイス11端部が露出する前記複合型電子デバイス10の筐体12と、当該筐体12端部において前記インターフェイス11の露出部を覆うとともに筐体12他端部に係止可能である前記筐体径より大きな径を備えて筐体12と着脱自在なキャップ体10aとを備える。

請求項（抜粋）：

コンピュータの備える接続ポートに応じたインターフェイスと、使用者の個別情報などを格納するメモリ等の記憶装置と、前記インターフェイスを介して前記コンピュータとの前記個別情報の授受・照合処理をコントロールする制御チップセットとを備えた電子デバイスであって、前記記憶装置や制御チップセット等を収納すると同時に前記インターフェイス端部が露出する前記電子デバイスの筐体と、当該筐体端部において前記インターフェイスの露出部を覆うとともに筐体他端部に係止可能である前記筐体径より大きな径を備えて筐体と着脱自在なキャップ体とを備えることを特徴とする複合型電子デバイス。

IPC (3件)：

G06F 3/00 ,  G06F 1/00 370 ,  G06F 1/16

FI (4件)：

G06F 3/00 A ,  G06F 3/00 S ,  G06F 1/00 370 E ,  G06F 1/00 312 M