基板用研磨剤スラリ-

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-125028
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308042
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】研磨された基板の銅端子や銅配線に銅屑(スカム)の付着がない基板を与える、化学機械研磨用スラリ-の提供。【解決手段】ハード・ディスク・ドライブ(HDD)に用いる磁気ヘッド基板1、タングステン電極、銅配線が設けられた半導体デバイス基板など、基盤に銅端子4または銅配線が設けられ、さらにその表面に絶縁層5が設けられた基板を化学機械研磨(CMP)して絶縁層の一部を剥離させて銅端子または銅配線を露出させる平坦化処理の際に用いる、基板用研磨剤スラリ-の物性は、平均粒径は0.05〜1.00μmの砥粒であり、研磨剤スラリ-中に占める過酸化水素の含有量は、0.1〜1.0重量%、および水性分散媒の含有量は85〜96重量%、である。

請求項（抜粋）：

(a)平均粒径が0.05〜1μmの砥粒 0.1〜10重量%、(b)水性媒体 85〜96重量%および、(c)過酸化水素 0.1〜1重量%を含有する、基板用研磨剤スラリ-。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/00

FI (2件)：

H01L 21/304 622 D , B24B 37/00 H

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058CA01 , 3C058CB01 , 3C058DA02 , 3C058DA12

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