特許

J-GLOBAL ID：200903084460761535

半導体熱処理用石英ガラス製品の製造方法

発明者： 大越 信一 ,  藤ノ木 朗 ,  稲木 恭一 ,  横田 透
出願人/特許権者： 株式会社山形信越石英 ,  信越石英株式会社
代理人 (1件)： 高橋 昌久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-173749
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014793
出願日： 1993年06月21日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 本発明は石英ガラス材の複数の部位に所定の加工を施した後、一又は複数の熱処理を行なって目的とする半導体用石英ガラス製品を製造する方法において、最終製品において精度よく公差内に収める事の出来る半導体用石英ガラス製品、特にウエーハボードの製造方法を提供する事を目的とする。【構成】 前もって熱処理を行なうか、若しくは該石英ガラス材製造時における温度/時間制御により前記石英ガラス材の仮想温度(FT1) と、又前記最終製品において設定される仮想温度を(FT2) とをほぼ一致させた石英ガラス材を用いて、前記複数部位の加工を行なうことを特徴とする半導体用石英ガラス製品の製造方法。

請求項（抜粋）：

石英ガラス材の複数の部位に所定の加工を施した後、一又は複数の熱処理を行なって目的とする半導体熱処理用石英ガラス製品を製造する方法において、前もって熱処理を行なうか、若しくは該石英ガラス材製造時における温度/時間制御により前記石英ガラス材の仮想温度(FT1) と、前記最終製品において設定される仮想温度を(FT2) とをほぼ一致させた石英ガラス材を用いて、前記複数部位の加工を行なうことを特徴とする半導体用石英ガラス製品の製造方法

IPC (4件)：

H01L 21/22 ,  C03B 20/00 ,  C03B 32/00 ,  H01L 21/68