特許
J-GLOBAL ID：200903084461300540
半導体製造装置用ステージへの被処理材固定装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-010222
公開番号（公開出願番号）：特開平9-205131
出願日： 1996年01月24日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：
【要約】【課題】 平面寸法及び板厚が異なる各種サイズの平板状の被処理材を保持することが可能で、高さ方向の位置精度に優れた被処理材固定装置を提供する。【解決手段】 本発明の半導体製造装置用ステージへの被処理材固定装置は、被処理材11の周縁部の一部に沿って配置され、ステージ基板1に対向する部位に基準面を備えた基準片3a、3bと、ステージ基板1上の前記基準面に対向する位置に配置され、被処理材11を裏面側から押圧することにより、被処理材11の周縁部の表面側を前記基準面に対して押付ける、二つのクランプ片4と、被処理材11中心部を中間に挟んで二つのクランプ片4に対して向い合う被処理材11の周縁部の裏面側に、被処理材11の各種平面寸法のそれぞれに対応して配置され、被処理材11をその周縁部の少なくとも一点において支持し、且つ、高さ方向に対する位置調整が可能な支持機構5a〜c、6〜9と、を備える。
請求項（抜粋）：
平板状の被処理材を半導体製造装置のステージ上に固定する装置において、前記被処理材の周縁部の一部に沿ってステージ上に配置され、前記被処理材の被処理面である表面を受け止める基準面を備えた基準片と、前記ステージ上の、前記基準面に対向する位置に配置され、前記被処理材を裏面側から押圧することにより、前記被処理材の周縁部の表面側を前記基準面に対して押付けるクランプ片と、前記被処理材の中心部を中間に挟んで前記基準片に対して向い合う前記被処理材の周縁部の裏面側に、前記被処理材の各種平面寸法のそれぞれに対応して配置され、前記被処理材をその周縁部の少なくとも一点において支持し、且つ、高さ方向に対して位置調整可能な支持機構と、を備えたことを特徴とする半導体製造装置用ステージへの被処理材固定装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/68 N
, H01L 21/30 503 A
, H01L 21/30 541 L
